半导体制造过程中，对产品的内部结构检测要求极高，XRAY检测技术在这一领域发挥着重要作用。正业科技针对半导体行业的特殊需求，开发了专门的XRAY检测设备和解决方案。

半导体产品的特点是体积小、结构复杂、精度要求高。正业科技的XRAY检测设备具备高分辨率、高放大倍数的特点，能够清晰检测芯片内部的焊点质量、引线连接、封装完整性等。特别是在倒装芯片、BGA封装等先进封装技术的检测方面，公司的设备表现出色。

此外，正业科技的XRAY检测设备还具备三维成像能力，可以对半导体产品进行断层扫描和三维重建，帮助工程师全面了解产品的内部结构。这种三维检测能力对于失效分析和工艺改进具有重要意义。